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0.096247
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销量: 720000
YAGEO(国巨) 贴片电阻 4.7KΩ(4701) ±1% 封装:0603 PN:RC0603FR-074K7L
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EVER OHMS(天二科技) 贴片电阻 47Ω(470) ±5% 封装:1206 PN:HR1206J47R0P05Z
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LBAT54HT1G 丝印JV /30V 0.2A 肖特基二极管 SOD323
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RENESAS 2SD2162-AZ/K 封装:TO-220F PN:2SD2162-AZ/K
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KOA CN1E4KTTD750J 封装:Arrays PN:CN1E4KTTD750J
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XTY(新天源) 直插无源晶体晶振(谐振器) 插件晶振/椭圆型晶振49S 27.000M20PF±20PPM<25Ω 封装:49S PN:5S0-2700A2020-00
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HELE(台湾加高) 贴片无源晶振(晶体谐振器) HSX111AU 32.000MHZ 8pF ±10PPM 封装:贴片,1.65x1.25mm PN:X1C032000B81H-HU
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Monec(鑫汇) 直插无源晶振(晶体谐振器) 49贴片 4.000MHZ 20PF 20PPM 封装:49贴片 PN:ESB4.00000F20M25F
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ADI(亚德诺) 贴片微处理器 DSP数字信号处理器 封装:LQFP-48_7x7x05P PN:ADAU1701JSTZ
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MICROCHIP(美国微芯) 贴片微处理器 PIC18F23K22-I/SS 封装:SSOP-28_208mil PN:PIC18F23K22-I/SS
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TI(德州仪器) LVDS芯片 微处理器 DS91M040TSQ/NOPB 封装:WQFN-32 PN:DS91M040TSQ/NOPB
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TI(德州仪器) LVDS芯片 贴片微处理器 DS90LV027M/NOPB 封装:SOIC-8_150mil PN:DS90LV027M/NOPB
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TI(德州仪器) 接口IO扩展芯片 贴片微处理器 TCA9539QPWRQ1 封装:TSSOP-24 PN:TCA9539QPWRQ1
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ABLIC(艾普凌科) 低压差线性稳压芯片 贴片微处理器 S-1206B18-U3T1U 封装:SOT-89(SOT-89-3) PN:S-1206B18-U3T1U
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LINEAR(凌特) DCDC转换芯片 微处理器 LT3995IMSE#PBF 封装:MSOP-16_EP PN:LT3995IMSE#PBF
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泉芯 DCDC转换芯片 贴片微处理器 QX2303E36F 封装:SOT-23-5 PN:QX2303E36F
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TI(德州仪器) LM393-N LM393N/NOPB 封装: PDIP (P) PN:LM393N/NOPB
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TI(德州仪器) LM26 LM26CIM5X-TPA/NOPB 封装: SOT-23 (DBV) PN:LM26CIM5X-TPA/NOPB
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XTY(新天源) 直插无源晶体晶振(谐振器) 插件晶振/椭圆型晶振49S 27.000M20PF±20PPM<25Ω 封装:49S PN:5S0-2700A2020-00
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HELE(台湾加高) 贴片无源晶振(晶体谐振器) HSX321S 32.000MHZ 10pF ±10PPM 封装:贴片,3.2x2.5mm PN:X3S032000BA1H-R
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Monec(鑫汇) 直插无源晶振(晶体谐振器) 49贴片 4.000MHZ 20PF 20PPM 封装:49贴片 PN:ESB4.00000F20M25F
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TI(德州仪器) LVDS芯片 微处理器 DS91M040TSQ/NOPB 封装:WQFN-32 PN:DS91M040TSQ/NOPB
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TI(德州仪器) LVDS芯片 贴片微处理器 DS90LV027M/NOPB 封装:SOIC-8_150mil PN:DS90LV027M/NOPB
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TI(德州仪器) LM26 LM26CIM5X-TPA/NOPB 封装: SOT-23 (DBV) PN:LM26CIM5X-TPA/NOPB
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13.203119
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13.698487
ABLIC(艾普凌科) 低压差线性稳压芯片 贴片微处理器 S-1206B18-U3T1U 封装:SOT-89(SOT-89-3) PN:S-1206B18-U3T1U
1.140332
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