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0.015281
销量: 420000
LRC(乐山无线电) 贴片肖特基二极管 LBAT54HT1G 封装:SOD-323 PN:LBAT54HT1G
0.096247
销量: 6000
YAGEO(国巨) 贴片电阻 140Ω(1400) ±1% 封装:1206 140R PN:RC1206FR-07140RL
0.015281
销量: 720000
YAGEO(国巨) 贴片电阻 4.7KΩ(4701) ±1% 封装:0603 PN:RC0603FR-074K7L
0.015281
销量: 5000
EVER OHMS(天二科技) 贴片电阻 47Ω(470) ±5% 封装:1206 PN:HR1206J47R0P05Z
0.015281
销量: 5000
LBAT54HT1G 丝印JV /30V 0.2A 肖特基二极管 SOD323
0.094810
销量: 5000
RENESAS 2SD2162-AZ/K 封装：TO-220F PN：2SD2162-AZ/K
42.372406
销量: 4000
KOA CN1E4KTTD750J 封装：Arrays PN：CN1E4KTTD750J
0.120063
销量: 9916
kinghelm(金航标)
kinghelm(金航标)
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北斗/GPS定位模块北斗/GPS芯片 7 GNSS模块，ROM，TCXO,16*12
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北斗/GPS定位模块北斗/GPS芯片 8 GNSS模块，ROM，TCXO,11*10
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北斗/GPS定位模块北斗/GPS芯片 8 GNSS模块，ROM，TCXO,16*12
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北斗/GPS定位模块北斗/GPS芯片 7 GNSS模块，ROM，TCXO，内置SPI FLASH,16*12
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LM358S LM 19 LM358S
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LM258DR SOP8/SOIC8 LM 19 双运放
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0.787255
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模拟比较器, 四路, 通用, 4个比较器, 1.3 µs, 3V 至 36V SOP14 LM 19 SOP14
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0.592315
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四运放 SOP14 LM 19 SOP14
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0.223561
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kinghelm(金航标) 贴片轻触开关 轻触开关3X3X1.5四脚SMT开关 封装:贴片,3.3x3.4x1.5mm PN:KH-303015-AJ
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0.218858
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kinghelm(金航标) 2x4x3.5侧按90°轻触按键开关 封装:未知 PN:KH-2435-CAJ
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0.162590
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kinghelm(金航标) 直插 3x6x3.5侧按90°轻触按键开关 封装:3*6 PN:KH-3635-CAJ
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0.160895
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SHOU HAN(首韩) 贴片 2*4*3.5半包小贝贝TS-018小侧按键m165蓝牙耳机轻触开关 封装:贴片 PN:TS24CA
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0.139274
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kinghelm(金航标) 直插 防水金属铜头轻触开关4*4 陀螺开关 封装:4*4 PN:KH-404015-AJ
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5.000000
人体感应 人体感应模块 HC-SR501HC-SR505 人体红外感应 电子模块 传感器 热释电 探头 感应 开关 HC-SR501人体红外感应模块 热释电 红外传感器 兼容Arduino 模块
18.990000
ADI(亚德诺) 贴片差分运放 AD8205YRZ-R7 运放 封装:SOIC-8 PN:AD8205YRZ-R7
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ADI(亚德诺) 贴片低功耗运放 AD8538AUJZ-REEL7 运放 封装:TSOT-23-5 PN:AD8538AUJZ-REEL7
5.000000
ADI(亚德诺) 贴片电压比较器运放 ADCMP341YRJZ-REEL7 运放 封装:SOT-23-8 PN:ADCMP341YRJZ-REEL7
5.000000
MAXIM(美信) 贴片特殊功能放大器 MAX4373FESA 运放 封装:SOIC-8 PN:MAX4373FESA+
5.000000
TDK 1nf电容 1nF(102) ±20% 封装:Through Hole PN:CD85-E2GA102MYPSA
5.000000
SAMSUNG(三星) 2.7nf电容 2.7nF(272) ±10% 50V 封装:0402 PN:CL05B272KB5NNNC
5.000000
MAXIM(美信) 贴片运放 MAX4231AXT 运放 封装:SC-70-6 PN:MAX4231AXT+T
5.000000
Nexperia(安世) 贴片稳压二极管 PDZ6.8B,115 封装:SOD323 PN:PDZ6.8B,115
5.000000
Nexperia(安世) 贴片稳压二极管 BZX84-C9V1,215 封装:SOT-23(SOT-23-3) PN:BZX84-C9V1,215
5.000000
MAXIM(美信) MCU监控芯片 微处理器 MAX6381XR39D2+T 封装:SC-70-3 PN:MAX6381XR39D2+T
5.000000
模块 DHT11 数字式温湿度传感器模块/温湿度变送器/探头 封装:未知 PN:DHT11 数字式温湿度传感器模块/温湿度变送器/探头
5.000000
EVER OHMS(天二科技) 贴片电阻 1.58KΩ(1581) ±1% 封装:0402 PN:CR0402F1K58Q10
5.000000
EVER OHMS(天二科技) 贴片电阻 11.5Ω(11R5) ±1% 封装:0603 PN:CR0603F11R5P05
5.000000
Gcore(上海国芯) 音频功放 GC8227 运放 封装:HDIP-12 PN:GC8227
5.000000
TI(德州仪器) JFE150 JFE150DCKR 高性能晶体管 封装: SC70 (DCK) PN:JFE150DCKR
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XKB(星坤) 拨码开关 DS-03BLP 封装:32.54mm PN:DS-03BLP NDS-03BV | KAS1103E KAS1103ET | DS-03BP
5.000000
WALSIN (华新) WW12XR015FTL 精密电阻 R015 0.015 1% 封装：1206 PN：WW12XR015FTL
1.620000
MICROCHIP/微芯 DSPIC33CK128MC102T-I/M6 封装: UQFN28 PN:DSPIC33CK128MC102T-I/M6
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SMBJ6.5A
0.434865
人体感应 人体感应模块 HC-SR501HC-SR505 人体红外感应 电子模块 传感器 热释电 探头 感应 开关 HC-SR501人体红外感应模块 热释电 红外传感器 兼容Arduino 模块
9.372084
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30.331145
ADI(亚德诺) 贴片低功耗运放 AD8538AUJZ-REEL7 运放 封装:TSOT-23-5 PN:AD8538AUJZ-REEL7
6.432520
ADI(亚德诺) 贴片电压比较器运放 ADCMP341YRJZ-REEL7 运放 封装:SOT-23-8 PN:ADCMP341YRJZ-REEL7
45.029770
MAXIM(美信) 贴片特殊功能放大器 MAX4373FESA 运放 封装:SOIC-8 PN:MAX4373FESA+
18.406195
TDK 1nf电容 1nF(102) ±20% 封装:Through Hole PN:CD85-E2GA102MYPSA
0.475968
SAMSUNG(三星) 2.7nf电容 2.7nF(272) ±10% 50V 封装:0402 PN:CL05B272KB5NNNC
0.014380
MAXIM(美信) 贴片运放 MAX4231AXT 运放 封装:SC-70-6 PN:MAX4231AXT+T
5.017792
Nexperia(安世) 贴片稳压二极管 PDZ6.8B,115 封装:SOD323 PN:PDZ6.8B,115
0.159203
Nexperia(安世) 贴片稳压二极管 BZX84-C9V1,215 封装:SOT-23(SOT-23-3) PN:BZX84-C9V1,215
0.121313
MAXIM(美信) MCU监控芯片 微处理器 MAX6381XR39D2+T 封装:SC-70-3 PN:MAX6381XR39D2+T
50.402312
模块 DHT11 数字式温湿度传感器模块/温湿度变送器/探头 封装:未知 PN:DHT11 数字式温湿度传感器模块/温湿度变送器/探头
9.926596
EVER OHMS(天二科技) 贴片电阻 1.58KΩ(1581) ±1% 封装:0402 PN:CR0402F1K58Q10
0.015281
EVER OHMS(天二科技) 贴片电阻 11.5Ω(11R5) ±1% 封装:0603 PN:CR0603F11R5P05
0.015281
Gcore(上海国芯) 音频功放 GC8227 运放 封装:HDIP-12 PN:GC8227
0.202111
TI(德州仪器) JFE150 JFE150DCKR 高性能晶体管 封装: SC70 (DCK) PN:JFE150DCKR
14.047884
XKB(星坤) 拨码开关 DS-03BLP 封装:32.54mm PN:DS-03BLP NDS-03BV | KAS1103E KAS1103ET | DS-03BP
2.165740
WALSIN (华新) WW12XR015FTL 精密电阻 R015 0.015 1% 封装：1206 PN：WW12XR015FTL
0.010697
MICROCHIP/微芯 DSPIC33CK128MC102T-I/M6 封装: UQFN28 PN:DSPIC33CK128MC102T-I/M6
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人体感应 人体感应模块 HC-SR501HC-SR505 人体红外感应 电子模块 传感器 热释电 探头 感应 开关 HC-SR501人体红外感应模块 热释电 红外传感器 兼容Arduino 模块
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ADI(亚德诺) 贴片差分运放 AD8205YRZ-R7 运放 封装:SOIC-8 PN:AD8205YRZ-R7
30.331145
ADI(亚德诺) 贴片低功耗运放 AD8538AUJZ-REEL7 运放 封装:TSOT-23-5 PN:AD8538AUJZ-REEL7
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ADI(亚德诺) 贴片电压比较器运放 ADCMP341YRJZ-REEL7 运放 封装:SOT-23-8 PN:ADCMP341YRJZ-REEL7
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MAXIM(美信) 贴片特殊功能放大器 MAX4373FESA 运放 封装:SOIC-8 PN:MAX4373FESA+
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TDK 1nf电容 1nF(102) ±20% 封装:Through Hole PN:CD85-E2GA102MYPSA
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SAMSUNG(三星) 2.7nf电容 2.7nF(272) ±10% 50V 封装:0402 PN:CL05B272KB5NNNC
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MAXIM(美信) 贴片运放 MAX4231AXT 运放 封装:SC-70-6 PN:MAX4231AXT+T
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Nexperia(安世) 贴片稳压二极管 BZX84-C9V1,215 封装:SOT-23(SOT-23-3) PN:BZX84-C9V1,215
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MAXIM(美信) MCU监控芯片 微处理器 MAX6381XR39D2+T 封装:SC-70-3 PN:MAX6381XR39D2+T
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模块 DHT11 数字式温湿度传感器模块/温湿度变送器/探头 封装:未知 PN:DHT11 数字式温湿度传感器模块/温湿度变送器/探头
9.926596
EVER OHMS(天二科技) 贴片电阻 1.58KΩ(1581) ±1% 封装:0402 PN:CR0402F1K58Q10
0.015281
EVER OHMS(天二科技) 贴片电阻 11.5Ω(11R5) ±1% 封装:0603 PN:CR0603F11R5P05
0.015281
Gcore(上海国芯) 音频功放 GC8227 运放 封装:HDIP-12 PN:GC8227
0.202111
TI(德州仪器) JFE150 JFE150DCKR 高性能晶体管 封装: SC70 (DCK) PN:JFE150DCKR
14.047884
XKB(星坤) 拨码开关 DS-03BLP 封装:32.54mm PN:DS-03BLP NDS-03BV | KAS1103E KAS1103ET | DS-03BP
2.165740
WALSIN (华新) WW12XR015FTL 精密电阻 R015 0.015 1% 封装：1206 PN：WW12XR015FTL
0.010697
MICROCHIP/微芯 DSPIC33CK128MC102T-I/M6 封装: UQFN28 PN:DSPIC33CK128MC102T-I/M6
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