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0.096247
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0.015281
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YAGEO(国巨) 贴片电阻 4.7KΩ(4701) ±1% 封装:0603 PN:RC0603FR-074K7L
0.015281
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RENESAS 2SD2162-AZ/K 封装：TO-220F PN：2SD2162-AZ/K
42.372406
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KOA CN1E4KTTD750J 封装：Arrays PN：CN1E4KTTD750J
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BLUE ROCKET(蓝箭)
BLUE ROCKET(蓝箭)
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BLUE ROCKET(蓝箭) 直插MOS(场效应三极管) BR40P03 封装:TO-220 PN:BR40P03
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BLUE ROCKET(蓝箭) 低压差线性稳压芯片 贴片微处理器 LD1117D-3.3 封装:TO-252 PN:LD1117D-3.3
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BLUE ROCKET(蓝箭) 开关电源芯片 微处理器 BRAD6215ESAG 封装:SOP-7 PN:BRAD6215ESAG
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BLUE ROCKET(蓝箭) 电池保护芯片 贴片微处理器 BRCL3130MC 封装:SOT-23-3 PN:BRCL3130MC
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SHIKUES(时科) 电池保护芯片 贴片微处理器 BRCL3130ME 封装:SOT23-5 PN:BRCL3130ME
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BLUE ROCKET(蓝箭) 电池保护芯片 微处理器 BRCL4056BSE 封装:ESOP-8 PN:BRCL4056BSE
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BLUE ROCKET(蓝箭) 电池保护芯片 贴片微处理器 DW01B 封装:SOT-23-6 PN:DW01B
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BLUE ROCKET(蓝箭) 电池电源管理芯片 贴片微处理器 BRCL3130BME 封装:SOT23-5 PN:BRCL3130BME
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BLUE ROCKET(蓝箭) 电池电源管理芯片 贴片微处理器 BRCL3130ME 封装:SOT23-5 PN:BRCL3130ME
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BLUE ROCKET(蓝箭) 电池电源管理芯片 贴片微处理器 BRCL4054BME 封装:SOT23-5 PN:BRCL4054BME
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phaetonsemi(悦腾) 电池电源管理芯片 贴片微处理器 PST4060 封装:SOT-23-5 PN:PST4060
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BLUE ROCKET(蓝箭) 电池电源管理芯片 贴片微处理器 BRCL4054CME 封装:SOT-23-5 PN:BRCL4054CME
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MICROCHIP(美国微芯) M7A12N5L144 封装:DIP-20 PN:M7A12N5L144
5.000000
XTY(新天源) 无源晶振(晶体谐振器) 4脚贴片晶振2016 26.000M10PF±10PPM<80Ω 封装:贴片-2016-4P PN:7216-2600A1010-00
5.000000
HEC(禾伸堂) 100nf电容 100nF(104) ±10% 50V 封装:0603 PN:C0603X104K050T
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HEC(禾伸堂) 2.2nf电容 2.2nF(222) ±10% 2000V 封装:1210 PN:C1210X222K202T
5.000000
TDK 10pf电容 10pf电容 10pF(100) ±0.50pF 100V 封装:0603 PN:CGA3E2C0G2A100DT0Y0N
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MICROCHIP(美国微芯) 直插微处理器 PIC18F24J50-I/SP 封装:DIP-28_300mil PN:PIC18F24J50-I/SP
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ALTERA(阿尔特拉) 直插微处理器 10M02SCU169C8G 封装:FBGA-484 PN:10M02SCU169C8G
5.000000
MDD 肖特基二极管 SS3150 封装:SMA(DO-214AC) PN:SS3150
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FH(风华) 直插色环电感 100uH ±10% 封装:Axial PN:LGA0510-101KP52E
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ST(意法半导体) 低压差线性稳压芯片 贴片微处理器 LD1117DT50TR 封装:TO-252-2(DPAK) PN:LD1117DT50TR
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HF(宏发) 直插继电器 HF18FZ/A240-2Z233 封装:Through Hole PN:HF18FZ/A240-2Z233
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PANASONIC(松下) 贴片电阻 750KΩ (7503) ±1% 封装:0402 PN:ERJPA2F7503X
5.000000
UNI-ROYAL(厚声) 贴片电阻 2.2Ω ±5% 封装:0805 PN:0805W8J022JT5E
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KOA 贴片电阻 392KΩ(3923) ±1% 封装:0603 PN:RK73H1JTTD3923F
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UNI-ROYAL(厚声) 贴片电阻 1.07KΩ(1071) ±1% 封装:1210 PN:1210W2F1071T5E
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ST(意法半导体) 直插可控硅三极管 BTA06-600BWRG 封装:TO-220(TO-220-3) PN:BTA06-600BWRG
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TDK 功率电感 33uH ±20% 1.1A 封装:贴片,7x7x4.5mm PN:SLF7045T-330M1R1-H
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MICROCHIP(美国微芯) M7A12N5L144 封装:DIP-20 PN:M7A12N5L144
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XTY(新天源) 无源晶振(晶体谐振器) 4脚贴片晶振2016 26.000M10PF±10PPM<80Ω 封装:贴片-2016-4P PN:7216-2600A1010-00
6.411150
HEC(禾伸堂) 100nf电容 100nF(104) ±10% 50V 封装:0603 PN:C0603X104K050T
0.017081
HEC(禾伸堂) 2.2nf电容 2.2nF(222) ±10% 2000V 封装:1210 PN:C1210X222K202T
0.507955
TDK 10pf电容 10pf电容 10pF(100) ±0.50pF 100V 封装:0603 PN:CGA3E2C0G2A100DT0Y0N
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MICROCHIP(美国微芯) 直插微处理器 PIC18F24J50-I/SP 封装:DIP-28_300mil PN:PIC18F24J50-I/SP
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ALTERA(阿尔特拉) 直插微处理器 10M02SCU169C8G 封装:FBGA-484 PN:10M02SCU169C8G
47.666887
MDD 肖特基二极管 SS3150 封装:SMA(DO-214AC) PN:SS3150
0.263093
FH(风华) 直插色环电感 100uH ±10% 封装:Axial PN:LGA0510-101KP52E
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ST(意法半导体) 低压差线性稳压芯片 贴片微处理器 LD1117DT50TR 封装:TO-252-2(DPAK) PN:LD1117DT50TR
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HF(宏发) 直插继电器 HF18FZ/A240-2Z233 封装:Through Hole PN:HF18FZ/A240-2Z233
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PANASONIC(松下) 贴片电阻 750KΩ (7503) ±1% 封装:0402 PN:ERJPA2F7503X
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UNI-ROYAL(厚声) 贴片电阻 2.2Ω ±5% 封装:0805 PN:0805W8J022JT5E
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KOA 贴片电阻 392KΩ(3923) ±1% 封装:0603 PN:RK73H1JTTD3923F
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UNI-ROYAL(厚声) 贴片电阻 1.07KΩ(1071) ±1% 封装:1210 PN:1210W2F1071T5E
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4.748973
XKB(星坤) 连接器 X10B25L06G 封装:FPC 1.0mm H=2.5mm 06P PN:X10B25L06G
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