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KOA CN1E4KTTD750J 封装:Arrays PN:CN1E4KTTD750J
0.120063
销量: 9916
ALLEGRO(美国埃戈罗)
ALLEGRO(美国埃戈罗)
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ALLEGRO(美国埃戈罗) DCDC转换芯片 贴片微处理器 A4403GEUTR-T 封装:QFN-16_4x4x065P PN:A4403GEUTR-T
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ALLEGRO(美国埃戈罗) DCDC转换芯片 贴片微处理器 A4447SLJTR-T 封装:SOIC-8_EP_150mil PN:A4447SLJTR-T
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ALLEGRO(美国埃戈罗) DCDC转换芯片 贴片微处理器 A4450KESTR-J 封装:QFN-20_4x4x05P PN:A4450KESTR-J
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ALLEGRO(美国埃戈罗) DCDC转换芯片 贴片微处理器 A4490EESTR-T 封装:QFN-20_4x4x05P PN:A4490EESTR-T
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ALLEGRO(美国埃戈罗) DCDC转换芯片 贴片微处理器 A8498SLJTR-T 封装:SOIC-8_EP_150mil PN:A8498SLJTR-T
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8.911498
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ALLEGRO(美国埃戈罗) 功率开关芯片 贴片微处理器 UDN2987LWTR-6-T 封装:SOIC-20 PN:UDN2987LWTR-6-T
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ALLEGRO(美国埃戈罗) 功率开关芯片 贴片微处理器 A2550KLPTR-T 封装:TSSOP-16 PN:A2550KLPTR-T
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ALLEGRO(美国埃戈罗) 线性稳压芯片 贴片微处理器 A4402ELPTR-T 封装:TSSOP-16 PN:A4402ELPTR-T
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17.223904
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霍尔电流传感器 双向检测直流交流 ACS758LCB-100B-PFF-T 输入3V~5.5V 隔离耐压:4800VAC 封装:CB-5 PN:ACS758LCB-100B-PFF-T
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XILINX(赛灵思) EPM570T144C5N 封装:BGA-324 PN:EPM570T144C5N
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XILINX(赛灵思) EP2C35F672C8N 封装:FCBGA-1927 PN:EP2C35F672C8N
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Nexperia(安世) 直插稳压二极管 BZX79-C18,113 封装:DO-35 PN:BZX79-C18,113
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Nexperia(安世) 稳压二极管 1N4745A,113 封装:DO-41 PN:1N4745A,113
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Nexperia(安世) 贴片稳压二极管 BZT52H-C3V0,115 封装:SOD123F PN:BZT52H-C3V0,115
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Nexperia(安世) 贴片肖特基二极管 BAS70-06,215 封装:SOT-23(SOT-23-3) PN:BAS70-06,215
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MAXIM(美信) MCU监控芯片 贴片微处理器 MAX705ESA 封装:SOIC-8 PN:MAX705ESA+T
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TAIYO YUDEN(太诱) 贴片磁珠 FBMH1608HL601-T 封装:0603 PN:FBMH1608HL601-T
5.000000
模块 APDS-9960 手势运动方向识别模块 接近感应传感/智能 封装:未知 PN:APDS-9960 手势运动方向识别模块 接近感应传感/智能
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模块 220V转12V AC-DC降压模块 输出12V400mA隔离开关电源 封装:未知 PN:220V转12V AC-DC降压模块 输出12V400mA隔离开关电源
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HOLTEK(台湾合泰/盛群) 低压差线性稳压芯片 贴片微处理器 HT7540-2 封装:SOT-89 PN:HT7540-2
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SXN(顺翔诺) 功率电感 220nH±20% 封装:贴片,4.75x4.5x2.0mm PN:SMMS0420-R22M
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TLC(竞沃) 直插通孔型保险 方形直插 慢断 300V 5A 一次性直插方形保险丝 封装:Through Hole PN:SQT5.00M
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六和 270nf聚酯薄膜电容 270nf电容 270nF(274) ±10% 450V 封装:Through Hole 13x11.5x6.2mm PN:MEXC0450K274Z0000030
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RALEC(旺诠) 贴片电阻 620R 5% 封装:0603 PN:620R 5%
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MICROCHIP(美国微芯) PIC32MK0256GPG048T-E/7MX 封装: VQFN48 PN:PIC32MK0256GPG048T-E/7MX
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MICROCHIP(美国微芯) PIC32MZ1024EFM064T-I/PT 封装: TQFP64 PN:PIC32MZ1024EFM064T-I/PT
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CCS801 多种气体传感器IC CORD
63.730175
XILINX(赛灵思) EPM570T144C5N 封装:BGA-324 PN:EPM570T144C5N
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XILINX(赛灵思) EP2C35F672C8N 封装:FCBGA-1927 PN:EP2C35F672C8N
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MAXIM(美信) MCU监控芯片 贴片微处理器 MAX705ESA 封装:SOIC-8 PN:MAX705ESA+T
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TAIYO YUDEN(太诱) 贴片磁珠 FBMH1608HL601-T 封装:0603 PN:FBMH1608HL601-T
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模块 APDS-9960 手势运动方向识别模块 接近感应传感/智能 封装:未知 PN:APDS-9960 手势运动方向识别模块 接近感应传感/智能
9.926596
模块 220V转12V AC-DC降压模块 输出12V400mA隔离开关电源 封装:未知 PN:220V转12V AC-DC降压模块 输出12V400mA隔离开关电源
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HOLTEK(台湾合泰/盛群) 低压差线性稳压芯片 贴片微处理器 HT7540-2 封装:SOT-89 PN:HT7540-2
0.711638
ON(安森美) 直插IGBT三极管 FGA15S125P 封装:TO-3P PN:FGA15S125P
18.346570
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0.718370
SXN(顺翔诺) 功率电感 220nH±20% 封装:贴片,4.75x4.5x2.0mm PN:SMMS0420-R22M
0.700172
TLC(竞沃) 直插通孔型保险 方形直插 慢断 300V 5A 一次性直插方形保险丝 封装:Through Hole PN:SQT5.00M
0.211508
六和 270nf聚酯薄膜电容 270nf电容 270nF(274) ±10% 450V 封装:Through Hole 13x11.5x6.2mm PN:MEXC0450K274Z0000030
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RALEC(旺诠) 贴片电阻 620R 5% 封装:0603 PN:620R 5%
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MICROCHIP(美国微芯) PIC32MK0256GPG048T-E/7MX 封装: VQFN48 PN:PIC32MK0256GPG048T-E/7MX
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MICROCHIP(美国微芯) PIC32MZ1024EFM064T-I/PT 封装: TQFP64 PN:PIC32MZ1024EFM064T-I/PT
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