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0.015281
销量: 720000
YAGEO(国巨) 贴片电阻 4.7KΩ(4701) ±1% 封装:0603 PN:RC0603FR-074K7L
0.015281
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EVER OHMS(天二科技) 贴片电阻 47Ω(470) ±5% 封装:1206 PN:HR1206J47R0P05Z
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LBAT54HT1G 丝印JV /30V 0.2A 肖特基二极管 SOD323
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RENESAS 2SD2162-AZ/K 封装：TO-220F PN：2SD2162-AZ/K
42.372406
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KOA CN1E4KTTD750J 封装：Arrays PN：CN1E4KTTD750J
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CHIPHOM(启攀微)
CHIPHOM(启攀微)
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CHIPHOM(启攀微) 贴片音频功放 CPA2232QN20-A1 运放 封装:QFN-20 PN:CPA2232QN20-A1
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MIXINNO(矽诺微) 贴片音频功放 MIX2052 运放 封装:SOP8 PN:MIX2052
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CHIPHOM(启攀微) 触摸屏芯片 贴片微处理器 CP2056LQ 封装:QFN-16 PN:CP2056LQ
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CHIPHOM(启攀微) DCDC转换芯片 贴片微处理器 CP2128G 封装:SOT23-6 PN:CP2128G
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CHIPHOM(启攀微) 电池电源管理芯片 微处理器 CPC4053QN 封装:QFN-12 PN:CPC4053QN
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CHIPHOM(启攀微) 电池电源管理芯片 贴片微处理器 CP4061QN32-A1 封装:QFN-32 PN:CP4061QN32-A1
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CHIPHOM(启攀微) 电池电源管理芯片 贴片微处理器 CPC4051DN 封装:DFN-8 PN:CPC4051DN
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CHIPHOM(启攀微) 贴片音频功放 CP2296GMM 运放 封装:MSOP-8 PN:CP2296GMM
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1.190978
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CHIPHOM(启攀微) 音频功放 CPA2233CQ16-A1 运放 封装:QFNFC-16 PN:CPA2233CQ16-A1
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MIXINNO(矽诺微) 贴片音频功放 MIX2909 运放 封装:ESOP8 PN:MIX2909
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MIXINNO(矽诺微) 贴片音频功放 MIX2910 运放 封装:ESOP8 PN:MIX2910
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SAMSUNG(三星) ±0.25PF电容 1.2pF(1R2) ±0.25pF 50V 封装:0402 PN:CL05C1R2CB5NNNC
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KEMET(基美) 22pf电容 22pF(220) ±5% 25V 汽车级 封装:0603 PN:C0603C220J3RACAUTO
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KEMET(基美) 10pf电容 10pF(100) ±5% 50V 汽车级 封装:0805 PN:C0805C100J5RACAUTO
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lelon(台湾立隆) 47UF电容 47uF 25V 封装:贴片 6.3x5.9mm PN:OCV470M1ETR-0606
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Nichicon(尼吉康) 47UF电容 47uF 50V 封装:直插电容 6.3x11mm PN:UHE1H470MED
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SAMSUNG(三星) 68nf电容 68nf电容 68nF(683) ±10% 50V 封装:0603 PN:CL10B683KB8WPNC
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SAMSUNG(三星) 4.7uf电容 4.7uf电容 4.7uF(475) +80%,-20% 16V 封装:1210 PN:CL32F475ZO9LNNE
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KEXIN(科信) 贴片肖特基二极管 1N5819(SS14) 封装:SMA PN:1N5819(SS14)
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宇鑫科技 功率电感 3.3uH ±20% 封装:贴片,4x4x1.8mm PN:YXNAE4018-3R3M
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Sunlord(顺络) 功率电感 2.2uH ±30% 封装:贴片,2.0x1.25x1.0mm PN:MPH201210S2R2NT
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ML(美莱) 贴片电感 1uH ±10% 100mA 封装:1206 PN:MLI3216-1R0（F）
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Corebai(芯佰微) 芯片 贴片微处理器 CBM3232ATS16 封装:TSSOP-16 PN:CBM3232ATS16
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ADI(亚德诺) 芯片 贴片微处理器 ADM2484EBRWZ-REEL7 封装:SOIC-16_300mil PN:ADM2484EBRWZ-REEL7
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ADI(亚德诺) 线性稳压芯片 微处理器 ADP151ACPZ-2.5-R7 封装:LFCSP-6 PN:ADP151ACPZ-2.5-R7
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FUJITSU(富士通) 直插继电器 FTR-F3AA024E-HA 封装:Through Hole PN:FTR-F3AA024E-HA
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EVER OHMS(天二科技) 贴片电阻 0.062Ω(R062) ±5% 封装:1210 PN:CR1210J0R062P05
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Honeywell(霍尼韦尔) 行程开关 V15S05-EZ025 封装:未知 PN:V15S05-EZ025
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COILMX(迈翔科技) 功率电感 10uH ±20% 5.5A 封装:贴片,11.5x10x4mm PN:MS1040-100M
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SCT(芯洲科技) DCDC转换芯片 微处理器 SCT2459STER 封装:ESOP-8L PN:SCT2459STER
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SAMSUNG(三星) ±0.25PF电容 1.2pF(1R2) ±0.25pF 50V 封装:0402 PN:CL05C1R2CB5NNNC
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KEMET(基美) 22pf电容 22pF(220) ±5% 25V 汽车级 封装:0603 PN:C0603C220J3RACAUTO
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KEMET(基美) 10pf电容 10pF(100) ±5% 50V 汽车级 封装:0805 PN:C0805C100J5RACAUTO
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SAMSUNG(三星) 68nf电容 68nf电容 68nF(683) ±10% 50V 封装:0603 PN:CL10B683KB8WPNC
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SAMSUNG(三星) 4.7uf电容 4.7uf电容 4.7uF(475) +80%,-20% 16V 封装:1210 PN:CL32F475ZO9LNNE
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KEXIN(科信) 贴片肖特基二极管 1N5819(SS14) 封装:SMA PN:1N5819(SS14)
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宇鑫科技 功率电感 3.3uH ±20% 封装:贴片,4x4x1.8mm PN:YXNAE4018-3R3M
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Sunlord(顺络) 功率电感 2.2uH ±30% 封装:贴片,2.0x1.25x1.0mm PN:MPH201210S2R2NT
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ML(美莱) 贴片电感 1uH ±10% 100mA 封装:1206 PN:MLI3216-1R0（F）
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Corebai(芯佰微) 芯片 贴片微处理器 CBM3232ATS16 封装:TSSOP-16 PN:CBM3232ATS16
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Honeywell(霍尼韦尔) 行程开关 V15S05-EZ025 封装:未知 PN:V15S05-EZ025
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COILMX(迈翔科技) 功率电感 10uH ±20% 5.5A 封装:贴片,11.5x10x4mm PN:MS1040-100M
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SCT(芯洲科技) DCDC转换芯片 微处理器 SCT2459STER 封装:ESOP-8L PN:SCT2459STER
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