模块 Sub-G无线通信模块双频TI大功率CC1352P电子芯片方案贴片型 封装:未知 PN:Sub-G无线通信模块双频TI大功率CC1352P电子芯片方案贴片型
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商品编号:OK000000089651
名称:Sub-G无线通信模块双频TI大功率CC1352P电子芯片方案贴片型
封装/规格:未知
产品类型: 模块
品牌/产地:nono
产品型号PN:Sub-G无线通信模块双频TI大功率CC1352P电子芯片方案贴片型
描述:缺省 缺省 缺省 缺省 缺省 缺省 缺省 缺省
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